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祝贺无锡芯动半导体工厂首批封测设备顺利进厂
发布时间 | 2023-08-18 13:11:19    

据悉,无锡芯动半导体科技有限公司无锡制造基地首批封测设备于8月14日顺利进厂,并计划在9月底完成调试后进入小批量生产,最快将于今年年底投入量产。

芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工,占地面积约30000平方米,规划车规级模组年产能120万套。在2023年6月底,工厂主体建造完成,8月初具备设备全面进厂条件,从基地奠基到设备全面进厂历经了169天。工厂采用国际领先的生产设备,提升关键工艺生产质量,自首批设备入厂后,现已进入量产准备阶段。

无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月,主营业务有功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。近年来,芯动半导体以车规级功率半导体为起点,已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。

未来,芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标,以自主研发实现国产替代,并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控,保障中国新能源供应链安全,助力中国品牌走向全球市场。

(推广)(图片由主办方提供)

来源:永州新闻网    | 撰稿:无锡芯动半导体    | 责编:谷晟    审核:张渊

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