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龙图光罩IPO:搭乘行业东风 业绩有望更上一台阶
发布时间 | 2023-12-21 10:26:39    

近年来,半导体掩模版行业蓬勃发展,为业内企业带来广阔的发展空间。在此背景下,深圳市龙图光罩股份有限公司(下称“龙图光罩”)提交了IPO招股书,踏上IPO之旅。

(1)半导体受下游新兴产业推动,产线持续扩张,带来半导体掩模版的大量需求

作为半导体行业可重复使用的光刻模板,掩模版产品直接需求与半导体产品的更新迭代与产线扩充息息相关。当半导体产品持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时,晶圆制造厂商需要使用新的掩模版来进行半导体的大规模生产,此时就会产生开版需求。

因此,掩模版的市场需求与半导体更新换代、产线扩充直接相关。近年来受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动,以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速,不断进行产品迭代,为半导体掩模版创造了大量的市场需求。

以新能源汽车、光伏行业中的关键元件功率器件为例,根据IBS的统计2021年中国功率器件市场规模约为711亿元,预计2025年市场规模将增长至1,102亿元,年平均复合增长率为11.58%。国内主要特色工艺晶圆厂均在积极扩充产线,带来国内半导体掩模版的配套需求大幅增加上述终端行业的繁荣发展推动了半导体产线的持续扩张,相应持续带来对配套掩模版的大量需求,未来半导体掩模版市场空间广阔。

(2)特色工艺半导体受下游功能需求驱动,不断进行产品更新迭代,带来半导体掩模版的大量需求

特色工艺半导体产品随着下游应用的功能需求不断进行更新迭代。以新能源汽车为例,随着电动汽车的续航不断提升,动力电池能量密度、充电模组的功率越来越高,而单个车辆对半导体的数量、体积等因素有一定的约束,因此功率半导体的功率密度、单位性能也要求越来越高。功率半导体必须通过结构、制程、技术、工艺、集成度、材料等方面的不断进步,来实现功率密度及单位性能的提升。

半导体的结构、制程、技术、工艺、集成度、材料每发生一次迭代,就需要更换一套新的半导体掩模版。因此,在当前新兴行业的不断驱动下,功率半导体等半导体产品持续进行更新迭代,带来了大量的特色工艺半导体掩模版需求。

需求的持续增长,意味着行业仍存有较大的发展潜力。如龙图光罩IPO成功上市,公司竞争优势将进一步夯实,业绩有望更上一台阶。

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来源:信阳日报    | 撰稿:龙图光罩    | 责编:谷晟    审核:张渊

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